真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,它们都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少,一般用来作较高档产品的功能性镀层,例如作为内部屏蔽层使用。
相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点: 1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的. 3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.
PVD真空镀膜工艺介绍
真空镀膜是在真空中把将钛、锆、铬、镍、金、石墨、水晶之类的金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。
与传统化学镀膜方法相比,真空镀膜有很多优点:如对环境无污染,是绿色环保工艺;对操作者无伤害;镀层牢固、膜层致密性好、膜厚均匀、膜层抗腐蚀性强、价廉物美。
真空镀膜技术中经常使用的方法主要有:蒸发镀膜(包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等)、溅射镀膜(包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术),这些方法统称为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition),简称为PVD。与之对应的化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition )简称为CVD技术。
行业内通常所说的“IP”(ion plating)离子镀膜,是对PVD技术中由于各种气体离子和金属离子参与成膜过程并在其中起到重要作用,为了强调离子的作用,而统称为离子镀膜。可以不准确地认为,IP 技术是PVD技术的另一种称呼。
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